Instalación en el Servei de Microscòpia de la UAB del nuevo equipo cofinanciado con fondos FEDER 2010-2012.
El perfilómetro tridimensional de tecnología dual combina la adquisición de imágenes confocales con la interferometría
Instalación en el Servei de Microscòpia de la UAB de un nuevo equipo cofinanciado con fondos FEDER 2010-2012.
El perfilómetro tridimensional de tecnología dual combina la adquisición de imágenes confocales con la interferometría
En el campo de la metrología sin contacto de superficies existía en los últimos años una ardua competencia entre los interferómetros y los perfilómetros confocales, a pesar de que ambas tecnologías permiten realizar mediciones topográficas precisas y fiables en un rango que empieza por los milímetros y llega hasta los nanómetros.
Actualmente, Leica Microsystems presenta una solución completa que combina las ventajas de ambas tecnologías, la imagen confocal y la interferométrica: el microscopio Leica DCM 3D de tecnología dual para la medición tridimensional. El Leica DCM 3D, de diseño robusto y compacto, es el instrumento de primera elección cuando se trata de evaluar de forma rápida y sin contacto la micro- y nanogeometría de superficies de materiales industriales.
El Leica DCM 3D está indicado para una amplia gama de aplicaciones de medición en las que se requieren elevadas velocidades y resoluciones de hasta 0.1 nanómetros como son, por ejemplo, las mediciones en laboratorios de investigación y desarrollo o análisis de calidad, así como los controles de procesos realizados en línea de forma automatizada.
